郑蒲港新区金蒲电子产业园二期楼栋全部顺利封顶

作者:朱雅雯来源:中冶置业(安徽)公司发布时间:2019-11-19阅读次数:

11月16日,经过连续的抢抓工期,中冶置业(安徽)公司承建的马鞍山郑蒲港新区金蒲电子产业园二期项目完成6#楼顶层浇筑,标志着该工程全部楼栋顺利封顶。

在施工过程中,应业主要求,6#楼进行了较大的设计变更(由研发楼变更为宿舍楼),将楼栋全面封顶时间推迟了20多天。面对重重困难,项目部迎难而上,在筹备创建省级标准化工地的巨大压力下,严格按照标准化施工要求,严把质量关,落实安全技术交底工作,一面积极督促业主完成设计变更工作,面科学合理的组织各工序穿插作业,抢抓工期,经过项目部与劳务单位密切配合,连夜赶工,顺利完成6#楼顶层浇筑,这也标志着本工程土建单位施工已基本进入尾声。

郑蒲港新区金蒲电子产业园标准化厂房二期工程位于安徽省马鞍山郑蒲港新区陶李路与新陶路交叉口。项目共计16栋单体,总占地面积204274.94平方米,总建筑面积377637.19平方米,其中4#-5#楼、7#-19#楼为厂房,层高4层;6#楼为宿舍楼,层高7层。


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